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6337有铅锡膏,半导体焊锡膏,卓升科技

  • 品牌名称:6337有铅锡膏,半导体焊锡膏,卓升科技
  • 公司名称:深圳市卓升科技有限公司
  • 官方主页http://www.zskeji66.com
  • 所在地区:广东深圳市
  • 浏览次数199
  • 更新日期:2017-11-02
品牌介绍
 6337有铅锡膏,半导体焊锡膏,专业厂家 卓升

SK6337有铅锡膏系列是专为SMT工艺设计的一款免洗焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品高品质、易使用,应用范围广泛,具有卓越的连续印刷性。可提供不同合金成分,不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足不同产品的工艺需求。应用的印刷视窗很宽,使用独特的助焊技术来提高焊接性能,减少回流后焊接缺陷。其活性较强,特别适合解决有氧化现象产品,焊接光亮,爬升能力强。活性强,保湿性好.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

 锡膏
      

适用范围:

 

适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:电脑周边、蓝牙耳机、电视,显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。

 

有铅锡膏 特点:

粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷

锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。

焊点光亮、饱满、无锡珠,且残留物少。

 

6337锡膏 技术参数

卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 200±10

颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10

铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%

锡珠测试   合格 剪切力(PSI) 4540

电导率(%fCu)          17.0 热导率(w/cm℃) 0.4

 
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