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底部填充点胶一般要多少钱

放大字体 缩小字体 发布日期:2020-04-15 浏览次数:2
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底部填充点胶一般要多少钱

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底部填充胶undfill封装应用,可以分散降低焊球上的应力,抗形变、耐弯曲,耐高低温-50~125℃,减少芯片与基材CTE(热膨胀系数)的差别,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

 

非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。

 

昆山希盟非接触式Unnderfill底部填充点胶优势与特点:

机构硬件:行业标准配件,自助灵活配置

产线模式:即可单栋独立运行,亦可成组在线量产

胶阀类型:多类胶阀通用,各种胶水匹配

工控软件:共性软件平台,界面简单易用

标准平台硬件: 模块化快速切换,人性化工业设计,标准化通讯接口转接

软件:DXF图纸自动导入,高稳定性平台软件,软件操作简单易学

工艺:胶阀性能测试,材料知识丰富,项目经验沉淀

软件 :生产首页可直观查看生产情况, 自动/手动模式对应不同操作功能生产状态一目了然;可实时针对相机下的产品进行编程,支持拍摄多张照片,覆盖大面积进行编程,人性化操作流程和优化软件界面,快速上手,可满足各式各样的点胶编程,灵活度高。

 

希盟科技共有三款智能精密自适应点胶机:Fit10-Se, Fit10, Fit10-Pro。

 

昆山希盟非接触喷射式点胶机可解决晶圆级芯片点胶封装、Underfill、高速点胶粘接、锡膏涂布、热熔胶点胶等应用,并以最高速度完成精密点胶工艺。昆山希盟非接触喷射点胶机可解决底部填充工艺的各种难题,底部填充胶受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度,使得产品稳定性更强!

山希盟自动化科技有限公司(SAMON)一家以屏显装备设备为核心的创新型高新技术企业 ,现有厂房占地面积一万五千平方米。主要产品包括OLED核心生产设备、泛半导体核心部件和算法、人工智能及应用 ,己广泛应用于核心装备应用于VR、AR等可穿戴设备,智能汽车交互屏,无边框电视等领域。联系地址:昆山市高新区华淞路7号E栋, 联系人:王先生,联系电话:18012660500。

 


底部填充点胶一般要多少钱
网址: http://www.kuqiw.cn/shangji/show-9803.html
 
 
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