◆基本特征：

1、0402(01005)极小芯片的贴装；

2、用选项也可以贴装BGA、CSP；

3、最大元件扩大到25*2Omm；

4、搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器；

5、搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能；

6、支持试生产。

◆XPF-S/L多功能泛用机

 

◆贴装速度:旋转自动更换头: 0.144sec/个25000cph  

                        单吸嘴:  0.40sec/个     9000cph

                       点胶自动更换头: 0.2sec/shot

◆贴片范围: 旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm                      

                         单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm  高:MAX 25.4mm

                         点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站) 

◆料架支持: L型-100种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面+后面料站)

                          S型-50种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面料站)

◆PCB尺寸:Max:L457XW356mm  min:L50XW50mm厚度0.3mm ~ 4.0mm

◆贴装精度: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00

                            QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00

                            单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00 

                            QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00

                            点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3sigma)cpk≥1.00

◆使用电源:3P/ 200V/ 10KVA

◆空气流量:0.5MPa (5kgf/cm2), 46NI/min.

◆机器尺寸:长1515mm 宽:1608mm 高:1420mm

元件包装

◆料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

其它选项

◆管装供料器　◆广角**相机　◆浸渍助焊剂単元　◆料卷安装台（本机内藏型）　◆引脚共面性检査　◆特殊吸嘴＆机械  夹头 ◆Fujitra

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