品牌:KY
起订:10支
供应:1000支
发货:3天内
【底部填充胶介绍】
底部填充胶（underfill），是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料，也称底部灌封胶。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和可靠性。
品牌：KY
生产厂家：山东凯恩新材料
固化方式：加热固化
常规包装：30ml/支，1000ml瓶装
价格：底部填充胶厂家直销，价格更合理，性价比高。
【KY底部填充胶型号】
6200底部填充胶，粘度375 mpa·s，推荐固化条件8min/130℃；
6213底部填充胶，粘度300-6000 mpa·s，推荐固化条件15min/150℃；
6216底部填充胶，粘度3000 mpa·s，推荐固化条件15min/120℃；
6217底部填充胶，粘度2000-4500 mpa·s，推荐固化条件10min/100℃；
6249底部填充胶，粘度2350 mpa·s，推荐固化条件5min/120℃。
了解详细的underfill底部填充胶密度、适用期、热膨胀系数等参数，以及了解底部填充胶品牌、价格、应用等，可进入了解：
http://www.kychemical.com/product-list-2-4-1.html
【6249底部填充胶优点】
1、可返修环氧树脂底部填充剂，可与大多数无铅和无卤焊膏兼容；
2、KY产品能够形成均匀且无空洞的底部填充层，固化后为焊点提供优良的机械保护；
3、可以对极细间距的部件进行快速填充，具有快速固化能力。
【6249底部填充胶典型应用】
6249底部填充胶主要用于CSP和BGA芯片的底部进行填充。
联系人：张经理 电话：0535-6932581 手机：18596196886 Q Q：2632520435
邮 箱：cs@kychemical.com
