品牌:Koh Young
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Koh Young 高永KY8080 3D SPI 锡膏检测仪
KY8080：
针对手机产品的3D SPI
最强大的印刷工艺优化工具
全球最佳的检测精度和可靠性
3D SPI的必检项目
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要求 |
解决方法 |
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解决阴影问题 |
消除阴影的摩尔条纹技术&双方向照射光系统 |
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解决乱反射问题 |
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解决基准面阴影问题 |
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解决光源方向问题 |
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操作方便 |
Renewal GUI,彩色3D图片 |
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检测项目 |
检测项目 |
体积，面积，高度，便宜，桥接，形状，共面性 |
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不良类型 |
漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 |
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检测性能 |
相机分辨率 |
15μm |
20μm |
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FOV尺寸 |
30*30mm(1.18*1.18inches) |
40*40mm(1.57*1.57inches) |
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全3D检测速度 |
22.5~38.1cm²/sec(检测速度因PCB和检测条件不同而异) |
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最小锡膏 |
200μm(7.87mils) |
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相机 |
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高度精度（校正模块） |
1μm(0.039mils) |
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0603检测能力Gage R&R(±50%tolerance) |
＜10%at 6σ |
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最大检测尺寸 |
10*10mm(0.39*0.39inches) |
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最大检测高度 |
400μm(15.7mils) |
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基板对应 |
轨道宽度调整 |
自动 |
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轨道固定方式 |
前轨固定/后轨固定（出货时固定） |
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