基板处理

最大基板尺寸（X × Y)

450× 340mm

最小基板尺寸

50× 50mm

基板厚度尺寸

0.4~6mm

最大基板重量

3kg

基板边缘间隙

2.5mm

过板高度

15mm

传输高度

900± 40mm

传送速度

分段控制，速度1500mm/s(Max)

传输方式

一段式传输导轨

基板夹持

自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能

基板支撑方式

磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台

影像

影像视域

10× 8mm

基准点类型

标准形状基准点、焊盘、开孔

摄像机系统

上/ 下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配

性能

系统对准精度和重复精度

（±12.5um@6 α， CPK ≥ 2.0 ）

实际焊膏印置重复精度

（±18um@6 α， CPK ≥ 2.0 ）

基于第三方测试系统（德国CTK ）验证的实际焊膏印刷位置重复精度

印刷周期

＜7.5sec（不包括印刷及清洗时间）

印刷参数

最大印刷区域

530× 340mm

印刷脱膜

0-20mm

印刷模式

单或双刮刀印刷

刮刀类型

胶刮刀/ 钢刮刀（角度 45/55/60 ）

印刷速度

6~200mm/sec

印刷压力

0.5~10Kg

模板框架尺寸

370× 370mm~737~737mm

清洗方式

加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；来回清洗

设备

功率要求

AC220V± 10%,50/60Hz ， 2.5KW

压缩空气要求

4~6Kgf/cm²

耗气量

约5L/min

工作环境温度

﹣20 ℃ ~ ﹢℃

工作环境湿度

30%~60%

设备尺寸（去除三色灯）

L1158× W1400 × H1530 （ mm ）

重量

约1000Kg