电子精细化工材料
高温锡膏 1个银锡膏 3个银锡膏
2017-08-01 15:27  点击:55
价格:未填
品牌:卓升
规格:500g
用途:工业用途
活性:中等
发货:3天内
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无铅高温锡膏是一款专为SMT基材耐热温度较高、搞疲劳强度高,其合金成分为锡银铜合金。

颗粒度:25-45um

活性:中

类型:RMA

清洗角度:免

熔点:217

规格:500g

 

无铅高温锡膏特点:

 

润湿性好,不易干;易操作,印刷时间长,可焊性好,焊后残留物少,焊点均匀、饱满、光亮;

 

无铅高温锡膏使用方法:

 

1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。

 

2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

 

3.使用环境:温湿度范围:20~25 45%~75%

 

4.使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。

 

5.使用原则:

 

a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。

 

b.锡膏使用原则:先进先用(使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少11(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。

 

6.注意事项: 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0~10℃。

 

 

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。
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