品牌:青翼科技
板卡尺寸:171 x 204mm
板卡供电:3A max@+12V（±5%）
散热方式:金属导冷散热
起订:1块
供应:100000块
发货:3天内
发送询价
板卡概述；1.DSP + FPGA 协同处理架构
2.板载 1 个TMS320C6678 多核DSP处理节点
3.板载 1 片 XC7K325T FPGA处理节点
4.板载 1 个FMC 接口
5.板载4路SFP+光纤接口
6.FPGA 与 DSP 之间采用高速Rapid IO互联
技术指标；
FPGA + 多核DSP协同处理架构；
1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点；
处理性能：
1.DSP 定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2.DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
存储性能：
1.DSP 处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2.DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；
3.FPGA 处理节点：1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能：
1.DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
2.FPGA 与 FMC 接口：2 路 GTH x4@10Gbps/lane；