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Parmi HS60在线式3D锡膏测厚仪
产品型号：parmi hs60
产地：韩国
年份：2010年
检测原理: 激光镭射检测锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘离线编程: Gerberworks SPC&
工程监视: SPCworks
系统诊断: SPImanager
测定: 相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution
扫描分辩率: 20μm
侧面分辩率: 18μm
高度分辩率: 0.2μm
锡膏高度: 1000μm
锡膏大小: 20x20mm
锡膏大小: 200x200μm
锡膏间距(Pitch): 150μm
检查性能: 检查种类高度,面积,体积,偏移,连桥检测速度: ***精密度 (30sq.cm/sec) 最快速度(60 sq.cm/sec) 进出时间: 1 sec
高度重复性: 3Sigma<1.5