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可返修底部填充剂 深圳,IC底部填充胶报价,山东凯恩全国发货

详细说明更新时间:2018-01-02 16:35 浏览次数:67
 可返修底部填充剂 深圳,IC底部填充胶报价,山东凯恩全国发货

 

山东凯恩新材料,专业的底部填充胶生产厂家,UNDERFILL胶水规格多样,价格合理,对于某些应用,凯恩KY可提供高性价比的底部填充解决方案。

 

Underfill底部填充胶,单组份环氧树脂粘合剂,主要用于CSP和BGA设备的底部填充,提高元器件的可靠性和机械性能。以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。

 

【IC底部填充胶特点】

1、低粘度、低温固化,高流动性、高纯度的灌封材料;

2、独特的配方,可以对极细间距的部件进行快速填充;

3、快速固化,可大批量生产;

3、形成的底部填充层均匀且无空洞;

4、耐久使用工作寿命长,部分型号具有可返修性能。

 

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【BGA底部填充剂型号】

6200底部填充胶,可返修,可与大多数无铅和无卤焊膏兼容,粘度375 mpa·s,推荐固化条件8min/130℃;

6216底部填充胶,具有良好粘接强度和电性能,可与大多数无铅和无卤焊膏兼容,粘度3000 mpa·s,推荐固化条件15min/120℃;

6249底部填充胶,快速流动,低温固化,可返修,粘度2350 mpa·s,推荐固化条件5min/120℃。

 

【IC底部填充胶应用】

底部填充胶,具有高可靠性,耐热机械冲击,普遍应用在芯片、MP3、USB、手机、平板电脑、移动电源、篮牙等电子产品的线路板组装。诸如指纹识别模组、柔性线路板、触控芯片焊点加固(触控芯片黑胶)、手机芯片粘接等

 

【单组份环氧灌封胶发货】

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联系人:张经理    电话:0535-6932581  手机:18596196886  Q Q:2632520435 

箱:cs@kychemical.com

 

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产品网址:https://www.kuqiw.cn/8733/2825504.html
品牌 KY 单价 面议 起订
供货总量 发货期限 自买家付款之日起 3 天内发货 所在地 山东 烟台市

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