HW01-SY-B 系列移动式激光单点测厚仪

印制电路板（PCB）制造过程中，板厚是核心质控指标，板厚不均匀会直接引发压合偏移、阻抗异常、钻孔偏位、贴片虚焊等一系列品质缺陷。随着 PCB 产线向着高速连续化方向发展，传统千分尺离线抽检效率低下，接触式测厚仪因需要测头接触板面，存在划伤薄基板、蹭伤阻焊层的风险。HW01SYB 系列移动式单点激光测厚仪采用非接触式对射激光检测方案，为 PCB、覆铜板生产提供连续在线板厚检测解决方案。
一、设备检测原理与结构
HW01SYB 系列测厚仪采用一体式 C 型架结构，上下安装一对对射式红色半导体激光位移传感器（波长 655nm 可见光）。上下激光分别采集到被测 PCB 板上下表面距离，系统通过两个传感器的基准间距减去两组位移数值，计算得到电路板实际厚度。

设备搭载伺服滑台底座，测厚 C 型架可沿板材幅宽方向移动，既可以固定单点定点测量，也可实现横向扫描检测，获取 PCB 板幅宽方向全段厚度分布数据。整套系统以工控机为核心，搭配专用测量软件，支持外接 LED 大屏实时展示现场测量数据。
设备接口资源丰富，具备 RS232、RS422、RS485、RJ45 网口，兼容 ModbusRTU、ModbusTCP、OPCUA、MQTT 等工业协议，可无缝对接 PCB 工厂 MES、产线 PLC 控制系统，完成型号交互、测量数据上传；继电器开关量信号可对接产线报警、分拣装置。可选配视窗吹扫组件，减少粉尘、胶屑附着在激光视窗，降低现场维护频次。
二、PCB 检测场景下核心优势
1.非接触测量，保护电路板板面完好 区别于气缸接触式测厚设备，激光测厚测头不与 PCB 板、覆铜板直接接触，不会划伤铜箔、阻焊油墨表面，尤其适合薄型电路板、高端外观要求的 PCB 产品，避免接触压力造成薄板轻微形变，保障原始板厚数据真实。

2.高频率高速测量，适配连续产线 设备采样频率可达1000Hz，响应速度快，可以匹配 PCB 流水线连续走板工况，实现不间断在线检测。不同型号测量范围覆盖 020mm、030mm、050mm，可满足从薄型覆铜板、普通多层 PCB 到厚铜板、厚层压板的厚度检测。HW01SY20B、HW01SY30B 测量精度 ±0.03mm，重复精度 0.01mm，可以捕捉板厚微小变化，监控压合工序工艺波动。
3.完善报警与数据追溯，满足 PCB 品质管理要求 软件内置分级声光报警功能，厚度超上限、超下限触发不同灯光 + 声音报警，还可设置多点超差触发报警，方便现场人员及时处置不良板材。全部测量数据自动存储为 Excel 格式，支持历史数据回放、打印，完整留存板厚检测记录，满足电子制造业可追溯的品质管控要求。操作人员可以预设产品标准厚度、公差阈值，切换不同规格 PCB 生产时快速调用参数。
4.移动扫描检测，评估整张板材均匀性 伺服滑台驱动 C 型架横向往复运动，对 PCB 板材做扫描式检测，不再局限单点取样，能够获取整张板宽度方向厚度变化曲线，直观判断热压合过程中压力分布是否均匀，识别板材边缘与中心厚度差，为压合工艺参数优化提供数据支撑。
补充说明：该设备可选红外测温模块主要面向热轧高温金属，PCB 常温生产场景无需配置；在粉尘较多的压合、开料工序，建议启用视窗吹扫组件，保障激光视窗洁净。
三、在 PCB 制造各工序的实际应用
1. 覆铜板来料在线检验
覆铜板进厂后，可在开料前工位安装该测厚仪，板材连续输送过程中横向扫描整张基材，检测基材厚度均匀性，快速筛除厚度超差原材料，从源头减少后道工序不良。
2. 多层板压合后在线检测
多层 PCB 压合完成后，板厚直接影响阻抗性能。设备安装在压合后出料工位，对连续输送的板材进行非接触扫描测量，实时监控热压后的板厚变化，一旦厚度超出工艺公差，立刻声光报警，提示工艺人员调整压合温度、压力、时间参数。
3. 成品 PCB 在线品质终检

成品电路板入库前，在线完成板厚全幅检测，替代人工抽样。实时生成厚度曲线，识别局部偏厚、偏薄缺陷；检测数据上传 MES 系统，和产品批次绑定，实现每一批次电路板板厚数据可追溯。
4. 复合基材、厚铜板检测
针对厚铜板、铝基覆铜板、PCB 复合板材，利用大测量量程型号，完成不同规格板材的在线厚度监控。
四、现场使用注意要点
1.激光检测受反光影响，对于高反光铜箔板面，需确认激光光斑适配性，必要时调整安装角度；避开板面凸起的元器件、大颗粒异物，保证激光打在平整基材区域。
2.定期使用标准量块执行设备校准，消除漂移，保证长期测量精度。
3.产线粉尘较大工况，开启视窗吹扫，定期清理保护视窗，防止粉尘遮挡激光光路造成测量偏差。
4.对接工厂自动化系统时，根据现场通讯方式，选择对应协议完成数据交互。
五、总结

HW01SYB 系列移动式激光单点测厚仪，凭借非接触无损伤、高速扫描测量、丰富工业接口、完整报警及数据追溯能力，解决传统人工检测效率低、接触式设备划伤板面的痛点。适配覆铜板来料、压合工序、成品检测等 PCB 全流程质控，助力电路板制造企业实现板厚在线自动化监控，降低报废率，提升产品一致性。

网站名称：保定市蓝鹏测控科技有限公司
可根据客户需求提供解决方案，定制产品。
QQ咨询：2087627071
电话：17331253826
0312 3171 355
400 6171 355
参考文章：蓝鹏测控 http://www.bdlanpeng.com
测控软件 https://www.bdlanpeng.com/List/index/cid/22.html
可以给我在线留言询价或留下您的联系方式，我看到后会回复联系您。
HW01-SY-B 系列移动式激光单点测厚仪
产品网址：https://www.kuqiw.cn/3399/2922718.html

品牌	蓝鹏测控	单价	面议	起订
供货总量		发货期限	自买家付款之日起 3 天内发货	所在地

特别提示：本站信息由用户自行发布，真实性未经证实，仅供参考，如据此交易风险自负。