导热专用纳米氧化铝 JT-L15

一、基础产品信息

• JT-L15-S 硅烷亲油改性（导热主流款）：硅橡胶、环氧、导热塑料、UV 导热涂层
• JT-L15-H 亲水改性：水性导热涂料、水性导热灌封浆料

二、核心技术指标

1. TEM 原生粒径：15–30nm
2. BET 比表面积：60–90 m²/g
3. Al₂O₃纯度≥99.9%
4. 绝缘耐压≥15kV/mm，电子元件安全绝缘
5. 自身导热系数≈30W/(m・K)
6. 5% 水悬浮 pH：6.5–7.5 中性
7. 长期耐温 1600℃，高温不分解、不黄变
8. 灼烧失重≤0.6%，无多余有机包覆增大界面热阻

三、导热体系专属核心优势

1. 纳米缝隙填充，搭建连续导热通路，降低界面热阻

   微米填料搭配 JT-L15 复配，纳米颗粒填充大颗粒间隙，形成致密连续导热网络，同等填充量下导热系数提升 30%–60%；相比单一微米氧化铝，导热效率更高、制品粘度更低、加工流动性更好。
2. 硅烷表面改性，有机体系分散不抱团

   专属导热偶联包覆，粉体与硅油、环氧树脂、PP、PA、PU 树脂相容性极佳，无团聚沉淀；制成导热胶、导热垫片无颗粒、无砂点，长期储存不分层。
3. 高绝缘耐高温，电子器件无短路隐患

   高纯无导电杂质，击穿电压高，导热同时具备优良绝缘性能；长期工作 - 40~220℃稳定，不析出、不老化，电源、LED、电路板散热专用。
4. 低致色高透明，不影响产品外观

   超细纳米粒径，添加后胶材、涂层透明度高，无发白假面，透明导热垫片、光学设备散热涂层适用。
5. 耐磨补强 + 无卤阻燃多功能叠加

   提升导热产品硬度、抗刮耐磨；兼具无卤吸热阻燃，电源外壳、导热灌封胶同时满足散热与防火要求。
6. 性价比优于氮化铝、氮化硼

   导热性能均衡，原料成本大幅低于高端氮化物导热填料，中高端电子散热量产首选。

四、两款型号选型区分

JT-L15-S 硅烷亲油款（主力）

JT-L15-H 亲水款（水性体系）

五、主流应用场景

1. 导热硅橡胶、导热垫片、导热硅脂
   手机、电脑、新能源电池、LED 灯散热界面材料，提升散热效率。
2. 工程导热塑料
   PP、PA、PPS 散热外壳、电源壳体、LED 散热器塑料件，散热 + 绝缘一体。
3. 环氧导热灌封胶、电子元器件封装
   驱动电源、充电桩模块、电路板填充导热绝缘。
4. 透明导热 UV 硬化涂层
   光学镜片、PC 塑胶外壳散热耐磨防护。
5. 工业导热防腐涂料
   变频器、金属设备散热防护面漆，导热、耐酸碱、阻燃。
6. 线缆绝缘导热材料
   高温电线电缆绝缘层，降低运行温升，延长使用寿命。

六、推荐添加比例（配方总质量）

七、使用工艺说明

1. 亲油款直接投入硅油、NMP、酯类溶剂低速搅拌即可分散；亲水款使用去离子水预分散；
2. 双螺杆造粒、行星搅拌制胶、喷涂、辊涂均可加工；
3. 烘烤固化温度 80–180℃，陶瓷烧结最高 1600℃；
4. 禁止浓强酸长时间浸泡，易造成粉体团聚；
5. 储存 0–40℃密封干燥，防潮结块会增大界面热阻，降低导热效果。

八、包装规格